최태원, 엔비디아 이어 TSMC 회장 회동…AI 반도체 '삼각 동맹' 굳힌다

AI 요약

최태원 SK그룹 회장은 대만에서 TSMC의 웨이저자 회장을 만나 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징을 포함한 전방위적 협력을 강화하기로 했습니다. 이번 협력은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재될 SK하이닉스의 6세대 HBM(HBM4)이 TSMC의 첨단 로직 공정으로 제작되는 만큼 밀접한 공조가 필요하며, 최 회장은 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 AI 메모리 협력 방안을 논의했습니다.