최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장도 만난다…AI 반도체 협력 강화

AI 요약

최태원 SK그룹 회장은 6월 3일 대만 타이베이에서 TSMC 웨이저자(C.C. Wei) 회장과 회동해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 HBM 개발과 첨단 패키징을 포함한 전방위적 협력 강화에 합의했습니다. 이 만남은 2024년 6월 이후 2년 만이며 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재되고 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있습니다. 한편 젠슨 황 엔비디아 CEO는 6월 2일 컴퓨텍스 2026에서 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM 추가 생산을 요청하는 문구를 남기고 최 회장 및 SK하이닉스 경영진과 기념사진을 촬영했습니다.