최태원, 대만서 AI 반도체 동맹 광폭 행보 … 엔비디아·TSMC 연쇄 회동

AI 요약

최태원 SK그룹 회장이 1일 타이베이에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 AI 메모리 협력 방향을 논의한 데 이어, 지난 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 AI 반도체 공급망 내 입지 강화를 위한 협력 방안을 논의했습니다. 양사는 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야를 중심으로 협력 범위를 넓히기로 했으며 HBM, 베이스 다이, 로직 공정, 첨단 패키징이 통합된 공급망이 차세대 AI 반도체의 성능과 공급 안정성을 좌우한다고 봤습니다. 엔비디아 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재될 SK하이닉스의 HBM4는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 SK하이닉스의 5세대 10나노급 D램 공정을 활용하기로 했습니다.