최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장도 만나…AI 반도체 협력 강화

AI 요약

최태원 SK그룹 회장이 6월 3일 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 등을 포함한 전방위적 AI 반도체 협력 강화를 논의했습니다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만이며, SK하이닉스를 중심으로 엔비디아(젠슨 황 CEO)와 TSMC를 잇는 '삼각 동맹'이 한층 공고해졌다고 SK하이닉스는 설명했습니다. 기사에 따르면 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되며 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용합니다.