최태원, TSMC 회장과 회동… AI 반도체 ‘삼각 동맹’ 강화

AI 요약

최태원 SK그룹 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 TSMC 웨이저자 회장과 만나 차세대 AI 기술 동향과 글로벌 AI 생태계 협력 방안을 논의했으며 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌습니다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 등 전방위적 협력을 강화하기로 했고, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 HBM4가 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램 공정을 활용하고 있습니다. 최 회장은 같은 날 폭스콘 류양웨이 회장과도 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했으며, 엔비디아 젠슨 황 CEO는 5일 방한해 국내 기업 총수·게임업계·스타트업 대표들과 면담하고 페이커와의 만남 등을 추진할 예정입니다.