최태원, 젠슨 황 이어 TSMC·폭스콘 회장 연쇄 회동…AI 동맹(종합)

AI 요약

최태원 SK그룹 회장이 대만 타이베이에서 1일 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나고 3일(현지시간) 웨이저자 TSMC 회장과 잇달아 회동하며 AI 반도체 협력을 논의했습니다. 양사는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 등 전방위적 협력을 한층 강화하기로 했고, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있습니다. 업계에서는 이 협력이 글로벌 AI 밸류체인 내 병목현상 해결과 AI 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 보며, 양사는 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 선점에도 속도를 낼 계획입니다.