AI 반도체 호황, 사이클 넘어선 '수요 폭발'…대융합 시대 열린다

AI 요약

12일 수원컨벤션센터에서 열린 SMC Korea 2026 패널 대담에서 AI 반도체 호황을 단순한 사이클이 아닌 새로운 수요의 폭발이며 메모리와 로직, 전·후공정의 경계가 무너지는 대융합의 시대가 본격화할 전망이라고 진단했습니다. 이세철 씨티그룹 전무는 현재 AI 반도체 시장을 2000년대 낸드 슈퍼사이클과 2010년대 모바일 확산이 접목된 것에 비유하며 HBM 중심 AI 인프라 투자와 기업 간 거래(B2B) AI 확산이 동시에 진행돼 호황이 장기화할 가능성이 크다고 평가했습니다. 그는 CPU 수요 증가와 엔비디아의 자체 CPU 확대 및 Arm 기반 CPU 확산이 메모리 업계에 긍정적일 수 있고, 중국의 장비·소재 내재화로 공급망 구축이 가속화되며 낸드 기술격차는 줄어드는 반면 D램 격차는 남아있고 하이브리드 본딩 등으로 전·후공정 및 메모리·로직 경계가 흐려지는 흐름이 나타난다고 설명했습니다.