[양현상 칼럼] AI 반도체 패권의 진짜 승부처

AI 요약

AI 모델이 거대해지면서 병목이 연산 장치 자체가 아니라 연산 장치에 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐로 이동해 '굶는 GPU' 현상이 발생하고, 이에 따라 데이터 흐름을 설계하는 능력과 HBM의 전략적 가치가 높아졌습니다. HBM은 여러 메모리 칩을 수직으로 쌓고 TSV로 연결해 데이터 이동 거리를 줄이는 구조적 혁신으로, 미세공정 한계에서 '더 작게'가 아닌 '더 높게 쌓는 방식'으로 성능 한계를 돌파하며 설계·제조·적층·패키징·열관리·호환성 등 복합적 요소 때문에 메모리 기업이 AI 시스템의 공동 설계자로 격상되고 경쟁이 시스템 차원으로 전환되고 있습니다. 다음으로는 HBF(고대역폭 플래시)가 AI 추론과 엣지 디바이스 시장을 넓혀 스마트폰, 자동차, 로봇, 산업 설비 등 데이터센터를 넘어 현장 중심의 AI 확산을 가능하게 할 것으로 주목됩니다.