[칩톡]뜨거워진 AI 반도체 "식혀야 산다"…HBM '발열과의 전쟁' 서막

AI 요약

인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 GPU 성능·HBM 적층 단수 증가로 발열 문제가 차세대 HBM 경쟁의 핵심 변수가 되었으며 엔비디아와 AMD 등 고객사들이 발열 관리와 저전력 설계 강화를 요구하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징과 저전력·냉각 기술 확보에 집중하고 있습니다. SK하이닉스는 HBM5용 iHBM으로 열 저항 특성을 30% 이상 개선한다고 밝히고, 삼성전자는 HBM4E(7세대) 12단 샘플에서 에너지 효율 16%·열 저항 특성 1% 이상 개선을 보고했으며 마이크론은 TSV 트렌치 냉각 기술 특허를 출원했습니다.