SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 기술로 AI 시스템 효율 개선

AI 요약

SK하이닉스는 26일 HBM 패키지 내부에 일체형 냉각 요소 ICE를 탑재한 iHBM(intergrated HBM) 기술을 공개했다고 밝혔습니다. iHBM은 발열이 집중되는 D2D PHY 영역에 열전도성이 높은 실리콘 소재의 ICE를 삽입해 직접 열을 방출하는 전용 냉각 경로를 형성해 열저항을 30% 이상 낮추고 고온·고부하 환경에서도 안정적 동작을 보장한다고 설명했습니다. 또한 Advanced MR-MUF 기반 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정을 적용해 대량 생산 체계를 갖추고 기존 SiP 환경과의 높은 설계 호환성으로 HBM5 등 차세대 제품부터 적용할 계획이라고 밝혔습니다.