최태원 회장, TSMC 웨이저자 회동…'SK하이닉스-TSMC' AI 반도체 동맹 강화

AI 요약

최태원 SK그룹 회장은 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드와 미래 AI 생태계 발전 방향을 논의하고 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야에서 협력을 더욱 강화하기로 했습니다. 양사는 2024년 HBM4 공동 개발 이후 베이스다이에 TSMC의 첨단 로직 공정을 적용해 성능과 전력 효율을 높이는 방향으로 협력을 진행해 왔고, AI 메모리 수요 증가에 대응해 SK하이닉스는 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하겠다고 밝혔습니다. 최 회장은 이번 TSMC 회동에 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 만나 AI 메모리 협력 방안을 논의했으며 양사는 고객 맞춤형 AI 메모리 등 메모리·패키징·파운드리 기술 결합의 중요성에 공감했습니다.