OpenAI의 반격, HBM 20개 얹은 '괴물 칩' 설계도 공개…엔비디아 독주 끝낼까

AI 요약

오픈AI는 임베디드 로직 브리지를 활용해 HBM 연결 거리를 기존 6mm에서 16mm로 확장하고 단일 칩에 최대 20개의 HBM 스택을 통합하는 신규 칩 특허를 출원했습니다. 이 설계는 인텔 EMIB 유사 개념과 UCIe 표준을 적용해 엔비디아의 우위를 위협할 수 있으며, HBM 수요 증가는 SK하이닉스와 삼성전자에는 호재지만 패키징 중심의 재편은 파운드리·팹리스 경계를 바꿀 수 있다고 보도했습니다. 보도는 상용화 관건으로 20개 스택의 수율과 신호 무결성·발열 제어, 브리지 기술의 표준화 속도, 빅테크의 자체 칩 생산 시점을 제시했습니다.