‘HBM 레이스’ 치고나간 삼성… AI칩 주도권 경쟁 불붙였다

AI 요약

삼성전자가 총파업 위기를 딛고 세계 최초로 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플을 출하했으며 SK하이닉스는 내달 컴퓨텍스 2026에서 실물 제품을 공개하고 마이크론은 올 하반기 샘플 출하와 미국·일본·싱가포르 생산기지 구축을 추진하고 있습니다. HBM4E는 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 로직 다이를 적용해 14~최대 16Gbps(전작 대비 20% 이상 향상), 단일 스택 기준 초당 3.6TB 대역폭과 12단 48GB(전작 대비 30% 이상 향상)를 지원합니다. 삼성전자는 앤스로픽 투자로 해당 모델 위탁생산 가능성이 커졌고 테슬라의 AI5·AI6 및 AI4 업그레이드, 엔비디아 그록3 생산을 맡고 있으며 파운드리 사업은 내년 흑자 전환 관측이 있습니다.