IT뉴스모아news terminal

article detail

삼성전자, HBM4E 세계 첫 샘플 출하…AI 메모리 주도권 강화

매일경제 마켓AI메모리D램HBM고대역폭메모리반도체샘플출하파운드리
2026. 5. 29. 오후 6:04
삼성전자, HBM4E 세계 첫 샘플 출하…AI 메모리 주도권 강화

AI 요약

삼성전자가 차세대 AI 메모리인 7세대 고대역폭메모리 HBM4E 12단 제품 샘플을 세계 최초로 출하했다고 29일 밝혔습니다. HBM4E는 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 적용해 전작 HBM4보다 속도는 20%, 용량은 30% 이상 향상됐고 최대 16Gbps 동작 속도와 48GB 용량을 구현했습니다. 삼성전자는 올해 2월 HBM4 양산에 이어 3개월 만에 차세대 제품 샘플 공급에 나서며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있습니다.

원문보기
feed://articles/related관련 기사
‘HBM 레이스’ 치고나간 삼성… AI칩 주도권 경쟁 불붙였다문화일보
2026. 5. 29. 오전 11:55

‘HBM 레이스’ 치고나간 삼성… AI칩 주도권 경쟁 불붙였다

HBMAI칩반도체메모리파운드리고대역폭샘플출하로직다이
삼전, 세계 최초 HBM4E 샘플 출하…차세대 AI 메모리 주도권동아일보
2026. 5. 29. 오후 1:57

삼전, 세계 최초 HBM4E 샘플 출하…차세대 AI 메모리 주도권

HBMAI메모리반도체D램미세공정샘플출하성능향상양산
"차세대 AI 메모리 시장, 판도 바꾼다!"...삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하인공지능신문
2026. 5. 29. 오전 8:58

"차세대 AI 메모리 시장, 판도 바꾼다!"...삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하

AI메모리HBM반도체메모리칩고대역폭에너지효율샘플출하차세대기술
[속보] 삼성전자, 세계 최초 차세대 AI 메모리 ‘HBM4E’ 샘플 출하강원도민일보
2026. 5. 29. 오전 8:45

[속보] 삼성전자, 세계 최초 차세대 AI 메모리 ‘HBM4E’ 샘플 출하

AI메모리HBM반도체D램파운드리메모리칩성능향상에너지효율
[반도체 캐즘 우려②] "캐즘 없다"는 SK하이닉스…AI메모리 확장의 시간차연합인포맥스
2026. 4. 28. 오전 8:31

[반도체 캐즘 우려②] "캐즘 없다"는 SK하이닉스…AI메모리 확장의 시간차

AI메모리HBMD램서버메모리데이터센터반도체추론메모리
AI 붐타고 작년 수출 급증한 대만…올해는 한국 차례[차이나는 중국]네이트
2026. 4. 12. 오전 5:00

AI 붐타고 작년 수출 급증한 대만…올해는 한국 차례[차이나는 중국]

반도체HBMD램AI칩파운드리메모리수출시스템반도체
삼성전자, AI발 메모리 훈풍에 1분기 잠정 영업이익 57.2조원 ‘신기록’경향신문
2026. 4. 7. 오전 7:49

삼성전자, AI발 메모리 훈풍에 1분기 잠정 영업이익 57.2조원 ‘신기록’

AI메모리반도체D램낸드슈퍼사이클파운드리HBM
삼성 파운드리, 앤스로픽 AI 칩 만든다서울경제
2026. 5. 29. 오후 11:31

삼성 파운드리, 앤스로픽 AI 칩 만든다

AI칩파운드리HBM메모리반도체투자생산위탁로직칩
삼성전자, 차세대 HBM4E 첫 공급…AI 메모리 주도권 강화서울경제TV
2026. 5. 29. 오전 8:54

삼성전자, 차세대 HBM4E 첫 공급…AI 메모리 주도권 강화

HBM4EAI메모리고대역폭메모리D램파운드리패키징반도체메모리칩
"메모리 넘어 AI칩까지"···삼성, 앤트로픽 투자로 파운드리 승부수서울파이낸스
2026. 5. 29. 오전 8:27

"메모리 넘어 AI칩까지"···삼성, 앤트로픽 투자로 파운드리 승부수

AI칩파운드리메모리HBM투자라운드생성AI반도체
"AI 데이터센터가 블랙홀…삼성전자·SK하이닉스 더 간다"DealSite경제TV
2026. 5. 26. 오후 2:54

"AI 데이터센터가 블랙홀…삼성전자·SK하이닉스 더 간다"

AI데이터센터반도체메모리HBMGPU칩파운드리AI칩CPU
SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 기술로 AI 시스템 효율 개선인더스트리뉴스
2026. 5. 26. 오전 9:33

SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 기술로 AI 시스템 효율 개선

HBMAI반도체냉각기술메모리패키징열관리고대역폭반도체