"차세대 AI 메모리 시장, 판도 바꾼다!"...삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하

AI 요약

29일, 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 밝혔다. HBM4E는 핀당 동작 속도가 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원해 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상되었고, 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭과 48GB 용량을 구현해 용량은 전작 대비 30% 이상 늘었으며 향후 32GB(8단)·64GB(16단) 라인업도 확대할 계획입니다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 로직 다이를 적용하고 저전력 설계 및 패키징 최적화로 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했으며, 원스톱 턴키 솔루션을 기반으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정입니다.