[컴퓨텍스 2026]삼성·SK “AI 투게더”…나란히 메모리 공급망·기술력 과시

AI 요약

컴퓨텍스 2026은 2일부터 6일까지 타이베이에서 열리며 대만대외무역발전협회(TAITRA)에 따르면 1500개사 이상이 참여하고 3300개 이상 부스가 꾸려져 역대 최대 규모를 기록했으며 엔비디아, 인텔, AMD, 마이크로소프트, 퀄컴 등과 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등이 참석해 'AI Together' 슬로건 아래 활동했습니다. SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관하고 양사 경영진이 회동한 사진을 SNS에 게재하며 시가총액 1조달러 달성과 AI 메모리 분야 성과를 공유하고 AI 인프라 협력 의지를 확인했다고 설명했습니다. 삼성전자는 컴퓨텍스에서 HBM5 목업을 최초 공개하고 올해 2월 HBM4 양산과 5월 HBM4e 샘플 출하 현황을 알리며 HBM5에 2나노 베이스다이를 적용할 계획과 HPB 열관리 기술을 통해 HBM4e에 구현 및 신뢰성·패키지 안정성 검증에 성공했다고 송재혁 삼성전자 DS 부문 CTO가 밝혔습니다.