SK하이닉스, AI메모리 발열 줄이는 신기술 개발

AI 요약

에스케이(SK)하이닉스는 26일 인공지능(AI) 메모리의 발열을 줄이는 신기술 iHBM을 개발했다고 밝혔습니다. 이 기술은 발열이 심한 D2D PHY 부분에 전기가 통하지 않고 열전도는 높은 실리콘 소재의 열 제어 소자(ICE)를 넣어 엔비디아 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 사이에 별도의 열 배출 통로를 만들고, 이를 통해 열 저항을 30% 이상 낮춰 고온·고부하 환경에서도 안정적으로 동작하게 하며 기존 공정에 도입해 대량 생산이 가능해 차세대 인공지능 메모리(HBM5)부터 적용할 예정입니다.