삼전, 세계 최초 HBM4E 샘플 출하…차세대 AI 메모리 주도권

AI 요약

삼성전자는 29일 7세대 HBM ‘HBM4E’ 12단 샘플을 엔비디아 등 글로벌 고객사에 세계 최초로 공급하기 시작했다고 밝혔습니다. HBM4E는 10nm급 6세대 미세공정 D램과 4nm 파운드리 로직 다이를 사용하며 최대 16Gbps 속도(기존 HBM4보다 20% 이상 향상), 초당 3.6TB 대역폭(기존보다 초당 0.3TB 증가), 에너지 효율 16% 향상 등의 성능을 제공하고 12단 48GB 샘플을 시작으로 8단(32GB)·16단(64GB)으로 제품군을 확장할 수 있습니다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 바탕으로 고객 제품 개발 일정에 맞춰 양산 공급을 추진하며 당초 예상된 3분기 샘플 시점을 2분기로 앞당겼다고 밝혔습니다.