[한국경제 방향타 삼성③] 삼성전자, AI 시대 ‘글로벌 공급망 키’ 잡았다

AI 요약

삼성전자는 HBM을 넘는 차세대 AI 메모리 라인업(HBM4·LPDDR6·PIM·HBF 등)을 캐파와 기술력 중심으로 강화해 글로벌 빅테크와 장기 공급계약을 추진하며 공급 우위를 공고히하고 있습니다. HBM4는 10나노급 6세대(1c) D램 도입과 설계 재정비로 엔비디아 품질 검증을 조기에 통과해 양산에 성공했고, 카운터포인트리서치는 삼성전자가 올해 HBM 시장에서 약 30% 점유율을 회복할 것으로 전망했습니다. LPDDR 기반의 소캠2(LPDDR5X)는 엔비디아 베라 CPU용으로 양산 출하를 시작했고, LPDDR5X-PIM은 대역폭을 8배 확대하고 전력 소모를 50% 절감해 PIM 연산 기준 614GB/s를 달성했으며 메타의 라마3 시뮬레이션에서 NPU 병용 시 성능 3.3배·시스템 에너지 40% 감소를 기록해 올 하반기 시제품을 고객사에 공급할 계획입니다.