"HBM4 이어 HBM4E까지 선공"…삼성, AI 메모리 판도 변화 예고

AI 요약

삼성전자가 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하에 이어 수개월 만에 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰습니다. HBM4E는 핀당 동작 속도가 최대 16Gbps로 HBM4보다 20% 이상 빠르고 단일 스택 기준 초당 3.6TB 대역폭과 12단 기준 48GB(전작 대비 30% 증가)를 지원하며, 삼성전자는 1c D램과 자체 4나노 로직 다이를 적용한 제품을 32GB 8단·64GB 16단까지 확대할 계획입니다. 다만 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 우위를 점한 만큼 업계에서는 향후 시장 판도가 고객사 인증과 양산 시점, 공급 안정성 등에 따라 결정될 것으로 보고 있습니다.