삼성전자, 차세대 HBM4E 첫 공급…AI 메모리 주도권 강화

AI 요약

삼성전자가 세계 최초로 차세대 AI 메모리인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하기 시작했으며, 이는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 이어진 조치입니다. HBM4E 12단은 핀당 최대 16Gbps, 단일 스택 기준 초당 3.6TB 대역폭을 지원하고 용량은 48GB로 전작 대비 30% 이상 확대됐으며 향후 32GB와 64GB 제품군으로 라인업을 확대할 계획이며 에너지 효율은 전작보다 16%, 열저항 특성은 14% 이상 개선됐습니다. 삼성전자는 최선단 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이를 결합하고 메모리·파운드리·시스템LSI·첨단 패키징의 원스톱 턴키 솔루션을 통해 고객사 일정에 맞춰 양산 공급하며 공급 안정성을 확보한다는 방침입니다.