SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘소캠2 192GB’ 양산… 엔비디아 ‘베라루빈’ 최적화

AI 요약

SK하이닉스는 20일 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 차세대 AI 메모리 모듈 규격 소캠2 192GB 제품을 본격 양산한다고 밝혔습니다. 소캠2는 저전력 D램인 LPDDR 기반의 AI 서버 특화 모듈로 얇은 두께와 높은 확장성, 모듈 압착식 커넥터 적용으로 신호 무결성 향상과 모듈 교체 용이성을 갖추었으며 모바일용 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 제품으로 차세대 AI 서버에 주로 활용됩니다. SK하이닉스는 소캠2가 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 최적화되었고 초거대 AI 모델의 메모리 병목을 해소해 시스템 처리 속도를 높이는 데 기여할 것이라며 글로벌 CSP 고객 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다고 밝혔습니다.