SK하이닉스, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 최적화 AI 메모리 양산

AI 요약

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 기반으로 한 차세대 메모리 모듈 규격 소캠(SOCAMM)2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔습니다. SOCAMM2는 모바일용 저전력 D램을 서버 환경에 맞게 변형한 AI 서버 특화 모듈로 얇은 두께와 높은 확장성, 압착식 커넥터로 신호 무결성을 높이고 RDIMM 대비 대역폭 2배 이상·에너지 효율 75% 이상 향상돼 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션이라고 설명했습니다. 해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈에 최적화된 구조로 설계돼 초거대 AI 모델의 학습 및 추론 시 메모리 병목을 완화하고 시스템 처리 성능을 높일 것으로 기대되며 글로벌 클라우드 서비스 제공업체 수요에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다고 밝혔습니다.