SK하이닉스, 차세대 AI 서버용 ‘SOCAMM2’ 양산…엔비디아 협력 '강화'

AI 요약

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 적용한 차세대 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB 제품을 20일 본격 양산한다고 밝혔습니다. 회사에 따르면 이 제품은 기존 RDIMM 대비 대역폭을 2배 이상 넓히고 에너지 효율을 75% 이상 개선했으며 엔비디아의 차세대 플랫폼 베라 루빈에 최적화된 설계로 초거대 AI 모델 구동 시 메모리 병목 현상을 근본적으로 해결한다고 설명했습니다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 이번 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 수립했다며 글로벌 고객과의 협력을 바탕으로 입지를 공고히 하고 차세대 서버용 메모리 시장 점유율을 확대해 나가겠다고 밝혔습니다.