SK하이닉스, "AI 서버 메모리 성능의 새로운 기준 수립"...SOCAMM2 192GB 본격 양산 시작

AI 요약

SK하이닉스는 20일 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 밝혔습니다. SOCAMM2는 모바일용 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 AI 서버 특화 모듈로 얇은 두께와 높은 확장성, 압착식 커넥터를 통한 신호 무결성 향상 및 모듈 교체 용이성 등의 특징을 가지며, 회사는 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현했다고 설명했습니다. 특히 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화해 설계했고 수천 억 개의 파라미터를 지닌 초거대 AI 모델의 학습·추론 시 메모리 병목을 해소해 처리 속도 향상에 기여할 것으로 기대하며 글로벌 CSP 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다고 밝혔습니다.