SK하이닉스, SOCAMM2 192GB 양산···"AI 연산 최적화"

AI 요약

SK하이닉스가 20일 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 밝혔습니다. SOCAMM2는 모바일용 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버에 주로 활용되며, SK하이닉스는 이 제품이 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현하고 엔비디아의 베라 루빈에 최적화돼 메모리 병목 현상을 해소해 전체 시스템 처리 속도를 높일 것으로 기대하고 있다고 설명했습니다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 SOCAMM2 192GB 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다며 글로벌 AI 고객과의 협력을 통해 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다고 말했습니다.