SK하이닉스, 엔비디아 AI 서버용 SOCAMM2 192GB 본격 양산

AI 요약

SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 서버 플랫폼 베라 루빈에 최적화한 차세대 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB를 본격 양산한다고 20일 밝혔습니다. 이 제품은 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반의 고집적 D램을 탑재해 기존 서버용 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현한다고 회사는 설명했습니다. 회사는 SOCAMM2가 메모리 병목을 줄여 초거대 AI 모델의 학습·추론 시 전체 시스템 처리 속도를 높이고 글로벌 CSP 수요에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다고 밝혔습니다.