SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈 맞춤형 '소캠2' 본격 양산 돌입

AI 요약

SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈에 최적화된 소캠2 192GB 제품을 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반으로 본격 양산한다고 20일 발표했습니다. 회사는 소캠2가 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 에너지 효율 75% 이상 개선을 제공하고 얇은 두께와 압착식 커넥터로 신호 무결성과 교체 용이성을 갖춰 AI 연산의 메모리 병목을 해소한다고 설명했습니다. SK하이닉스는 글로벌 CSP 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화해 엔비디아 중심의 차세대 AI 서버 인프라 시장을 선점할 계획이며 소캠2를 포함한 서버용 모듈 시장은 2027년 20억달러를 넘길 것으로 전망됩니다.