[종합] 삼성전자, HBM4 이어 HBM4E도 먼저 움직였다…AI 메모리 판도 변화 주목

AI 요약

삼성전자가 차세대 AI 가속기용 메모리 HBM4E 12단 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급했습니다. 제품은 1c D램과 자체 4나노 로직 다이를 적용했으며 핀당 동작 속도 14Gbps(최대 16Gbps), 단일 스택 대역폭 초당 3.6TB, 12단 기준 용량 48GB입니다. 삼성전자는 에너지 효율을 전작 대비 16% 개선하고 열 저항 특성을 14% 이상 높였다고 밝혔고 32GB 8단·64GB 16단까지 라인업을 확대할 계획이며, HBM4에 이어 HBM4E 공급까지 앞당기면서 HBM4 세대부터 경쟁 구도 변화 가능성이 커졌다고 업계는 평가합니다.