삼성은 기술력, 하이닉스는 공급망…강점 내세워 AI 승부수 [컴퓨텍스 2026]

AI 요약

대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 삼성전자는 HBM5와 메모리·파운드리·로직·패키징을 아우르는 토털 솔루션을 앞세워 기술력을 강조하며 HBM5 실물 모형을 공개했습니다. SK하이닉스는 엔비디아·TSMC와의 협력을 전면에 내세워 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 협력 관계를 과시했고, SK하이닉스가 HBM을 공급하고 TSMC가 패키징을 담당하는 공급망 구조를 유지하고 있습니다. 전문가들은 양사가 모두 HBM 시장 선두를 목표로 하며 삼성전자는 HBM4·HBM5 샘플 출하로 기술 주도권을, SK하이닉스는 HBM3E·HBM4의 대량 공급과 안정적 공급망을 강점으로 내세우고 있다고 평가했습니다.