AI 메모리, 현물 장사 끝났다 … 삼전·SK하닉 '3년 물량전쟁' 돌입

AI 요약

AI 데이터센터 경쟁으로 메모리 수요 특성이 변하면서 가격 중심의 현물 거래가 약화되고 3~5년 장기공급계약을 통한 안정적 물량 확보가 확산되고 있으며, HBM과 고용량 D램이 AI 성능·전력효율·데이터센터 가동률을 좌우하는 핵심 인프라로 부상했습니다. SK증권은 엔비디아 Vera Rubin200 랙의 전체 메모리가 약30.8TB에서 약74.7TB로 2.4배 확대되고 HBM의 웨이퍼 캐파 잠식 효과가 범용 D램 대비 3배 이상이라고 분석해 공급 확대에 제약이 있음을 지적했으며, 이에 따라 메모리 업체들은 가격 하단 방어와 실적 가시성을 위해 장기계약을 선호하고 있습니다. 삼성전자는 평택 P4·P5 투자 등으로 2026년 D램 투자를 기존 추정보다 상향해 90K 수준을 전망하고 SK하이닉스는 M15X·Y1 증설로 2026년 70K, 2027년 140K 수준의 투자를 계획하는 등 증설이 재개되며 장비·소재·후공정·OSAT·CoWoS·낸드 투자로 확산되고 있습니다.