[AI 생태계 전쟁] TSMC 밸류체인 한계 노출…AI 제조 중심축 韓 이동 조짐

AI 요약

젠슨 황 엔비디아 CEO는 2026년 6월 1일 대만 GTC 타이베이 2026에서 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자, 두산, 네이버 등 한국 주요 기업들과 연쇄 회동을 하고 처음 마련된 코리아 파트너 나이트에 참석했습니다. 엔비디아는 메모리 대역폭·전력 효율·첨단 패키징·데이터센터 운영·로보틱스·모빌리티 등 피지컬 AI 역량을 확보하기 위해 한국 기업들과 협력을 확대하고 있으며, AI 칩 생산 급증으로 TSMC의 CoWoS 관련 공급 병목이 심화되자 파운드리 중심 밸류체인만으로는 대응이 어렵다는 판단을 했습니다. 이에 따라 GPU 설계는 엔비디아, 최첨단 제조는 대만, 메모리와 패키징·후공정은 한국이 담당하는 다극 체제로 재편될 것이란 평가가 제기되며 삼성전자는 7세대 HBM4E 샘플 출하를 시작했고 HBM4E는 2027년 출시 예정인 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈 울트라에 탑재될 예정이며 현대차와는 자율주행 협력, LG와는 피지컬 AI 협력이 진행되고 있습니다.