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HBM 주도권 흔들리나…SK하이닉스, 낸드·차세대 기술로 반격 [AI칩 인사이드]
2026. 4. 9. 오전 6:00
AI 요약
SK하이닉스가 HBM 경쟁 격화와 HBM4 검증 지연 속에서 낸드 신제품 출시와 차세대 패키징 기술 도입을 병행하는 '투트랙 전략'으로 반격하고 있습니다. 회사는 4월 8일 321단 QLC 기반 SSD 'PQC21'을 출시하고 4월부터 델 테크놀로지스를 시작으로 글로벌 고객사에 공급을 확대해 AI PC용 고용량·저전력 스토리지 수요를 공략하겠다고 밝혔습니다. 한편 SK는 지난해 9월 HBM4 양산 체계 구축을 발표했음에도 출하·인증이 지연되는 가운데 삼성은 2월 HBM4 양산 출하를 공식화하고 마이크론도 엔비디아향 HBM4 양산을 시작했으며, SK는 11.7Gbps 성능 구현을 위해 최상위 버전을 재설계하고 AMAT·BESI의 통합 하이브리드 본딩을 조기 도입해 2029년 HBM5에서 기술 우위를 확보하려는 계획을 추진하고 있습니다.
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