“AI 시대 HBM 잘 만든다고 끝 아냐”…장밋빛 반도체 전망 쓴소리 나온 이유

AI 요약

그래픽처리장치(GPU) 성능이 고대역폭메모리(HBM) 발전 속도를 앞지르면서 메모리 월 문제가 부상했고 AI 시대에 메모리 반도체의 중요성이 커지고 있습니다. 박정임 케이프리덤자산운용 대표는 메모리가 첨단 패키징과 결합된 하나의 엔지니어링 시스템으로 진화해 메모리 기술력만으로는 승부할 수 없고 초기 설계 단계에 참여하는 것이 경쟁력이라고 설명하며, 마이크론이 엔비디아와 협력해 HBM4 36GB 12단을 엔비디아의 베라 루빈용으로 양산에 진입시키고 HBM4E를 2027년 양산 목표로 개발 중이며 256GB 저전력 LP SOCAMM2를 1감마 공정으로 샘플 출하했다고 지적했습니다. 그는 AI 경쟁이 패키징·공급망·소프트웨어를 포함한 생태계 전쟁으로 확장되며 엔비디아·TSMC·마이크론 중심의 구도 속에서 삼성전자와 SK하이닉스는 여전히 핵심 HBM 파트너이나 글로벌 설계·패키징·AI 플랫폼 생태계에서의 위치 확보가 과제라고 진단했습니다.