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퓨리오사AI, 브로드컴과 차세대 AI 추론 플랫폼 공동 개발

테크월드AI가속기HBM네트워킹추론플랫폼칩렛패키징하이퍼스케일협력개발
2026. 5. 28. 오전 9:00
퓨리오사AI, 브로드컴과 차세대 AI 추론 플랫폼 공동 개발

AI 요약

퓨리오사AI는 브로드컴과 차세대 AI 가속기 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 28일 체결했다고 밝혔습니다. 양사는 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처를 멀티다이 기반 칩렛으로 고도화하고 AI 컴퓨팅·네트워킹·소프트웨어를 통합해 대규모 하이퍼스케일 AI 추론 플랫폼을 공동 개발하며, 브로드컴의 이더넷 및 고속 스위치 기술로 랙 단위 고대역폭 네트워킹을 지원할 계획입니다. 퓨리오사AI는 이미 TSMC 5나노·SK하이닉스 HBM3 기반 180W PCIe 가속기 RNGD를 양산 중이며, 차세대 3세대 가속기는 2나노 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 및 브로드컴의 첨단 패키징을 적용해 전력당 성능을 향상하겠다고 밝혔습니다.

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