앰코코리아, "패키징 못 하면 파운드리도 없다"...AI 시대 후공정이 경쟁력

AI 요약

유동수 앰코테크놀로지코리아 기술연구소 팀장은 28일 서울 포스코타워 역삼에서 열린 디일렉 콘퍼런스에서 AI 시대 어드밴스드 패키징 기술과 응용을 주제로 발표했습니다. AI 수요 증가로 반도체 성능 경쟁이 미세공정에서 패키징으로 이동하면서 칩렛과 이종 집적이 핵심이 되었고, HBM 탑재 수가 4개에서 6개를 거쳐 최근 8개로 확대되는 등 패키지 크기와 복잡도가 커져 상용 패키지는 레티클 기준 약 3배, 개발 단계는 5배 이상으로 늘어나 열·기계적 스트레스와 휨 문제 및 공정 시간(2.5D 약 15일, RDL 한 달 이상) 증가가 발생한다고 설명했습니다. 이를 해결하기 위한 핵심 기술로 유리기판의 3년 내 상용화 전망, 7W/m·K 이상 고성능 열전도 소재와 금속 기반 소재, 인터커넥션 피치의 130마이크로미터에서 25마이크로미터로의 축소(10마이크로미터 이하에서는 하이브리드 본딩과 열압착 등 신규 접합 필요), 플러그형 광인터커넥트 및 패키지 내부 광연결(CPO) 도입 등이 꼽혔습니다.