"AI 시대 반도체 경쟁, '패키징'이 승부 가른다"

AI 요약

AI 시대 본격화로 데이터센터·HPC·자율주행 등에서 대역폭과 전력 효율, 칩 간 연결 구조가 성능을 좌우하면서 반도체 패키징 기술이 핵심으로 부상했고, 글로벌 AI 시장에서는 HBM 수요가 급증하며 데이터 병목 현상이 지속적으로 제기되고 있습니다. 하이브리드 본딩은 고적층 구조의 핵심 기술이나 단기간에 완전 도입되기 어려워 당분간 마이크로 범프 공정과 기존 열압착 기반 패키징 방식이 유지될 전망이며 현재 공급 물량은 대부분 12단 수준이나 16단·20단 등으로 확대될 전망입니다. JEDEC은 HBM 패키지 높이 기준을 약 775μm에서 900μm로 완화하는 방안을 검토 중이고, 삼성전자는 HBM4E부터 하이브리드 본딩 적용을 추진하는 반면 SK하이닉스는 HBM5부터 도입할 것으로 내다보며 한미반도체는 올해 안에 2세대 하이브리드 본더 시제품을 출시해 2029년부터 본격 양산할 예정입니다.