“TSMC·인텔 양날개 달았다”... 미디어텍, 반도체 거두들과 ‘첨단 AI 패키징’ 전격 동맹

AI 요약

미디어텍은 29일 브리핑에서 인텔의 EMIB 첨단 패키징 기술을 도입해 TSMC의 CoWoS에 더해 두 업체의 후공정 기술을 모두 제공할 수 있는 몇 안 되는 팹리스가 됐다고 발표했습니다. 미디어텍은 CoWoS 병목을 우회해 엔드 투 엔드 데이터센터 AI 솔루션에 진출하고 2026년 AI 칩 매출 전망을 기존 10억 달러에서 20억 달러로 상향 조정했으며 고객 맞춤형 칩의 서버 연동을 위한 광케이블 등 상호연결 기술을 확보했다고 밝혔습니다. 또한 TSMC의 1.4나노(A14) 공정 칩을 시험 생산 중이며 2028년 대량 양산을 계획하고, TSMC의 2나노 공정 기반 차량용 스마트 콕핏 칩 설계는 올해 안에 최종 구체화될 예정이라고 전했습니다.