AI 데이터 병목 ‘빛’으로 뚫는다⋯ 젠슨황이 낙점한 AI 인프라 ‘광통신’

AI 요약

AI의 데이터 처리량 폭증으로 기존 구리 기반 전기 인터커넥트는 대역폭 한계와 전력 소모·발열 문제로 병목 현상을 겪고 있습니다. 이에 광 기반 인터커넥트와 패키징 기술, 특히 반도체 칩 패키지 안에 광 소자를 통합하는 CPO가 대안으로 부상했으며 지난 3월 설립된 '광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) MSA'에는 AMD, 메타, 브로드컴, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 참여하고 젠슨 황 엔비디아 CEO도 GTC 2026에서 광 기반 전송 기술의 중요성을 강조했습니다. 국내에서는 LG이노텍과 삼성전기가 CPO 기술 검토에 들어간 상태입니다.