딥엑스, 2027년 2나노 AI칩 'DX-M2'양산 로드맵 공개

AI 요약

딥엑스가 차세대 AI 반도체 'DX-M2'를 2027년 양산하며 삼성전자 2나노 공정이 최초 적용된 칩으로 데이터센터 중심 생성형 AI를 벗어나 로봇 등 피지컬 AI 시장을 공략한다고 발표했습니다. DX-M2는 5와트 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS 성능을 목표로 하며 수백억~수천억개 매개변수 규모의 생성형 AI 모델을 배터리 기반 디바이스에서 구동하겠다는 비전을 제시했습니다. 딥엑스는 소프트웨어 플랫폼 DXNN과 API 레이어 DX-뉴턴을 통해 엔비디아 중심 개발환경과의 이전을 지원하고 '3단계 레고형 풀스택' 전략을 제시했으며 퀄컴·브로드컴 등과 연동하고 바이두·AWS·삼성·인텔·암페어 등과 협력 중이며 IPO 시점은 정하지 않았다고 밝혔습니다