에이디테크놀로지, 美 기업과 AI DC향 4나노 턴키 계약 체결

AI 요약

에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스 기업과 400억원 규모의 턴키 계약을 체결했다고 4일 밝혔다. 양사는 데이터센터향 고성능컴퓨팅(HPC)용 HBM과 AI 가속기 로직을 하나의 칩에 구현하는 맞춤형 통합 SoC 칩렛을 삼성 파운드리의 첨단 4nm 공정과 빅다이 기반 칩렛 설계, 차세대 HBM 및 2.5D 패키징을 결합해 개발하며 올해 4분기 테이프아웃과 2028년 글로벌 양산을 목표로 협력하기로 했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 이번 수주가 회사의 기술 경쟁력을 입증한 결과라며 북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객 확보에 박차를 가하겠다고 말했다.