HBM 20개 쌓는다…오픈AI, 기존 엔비디아 성능 2배 넘는 ‘슈퍼 AI칩’ 특허

AI 요약

오픈AI가 내장형 논리 브리지를 통한 고대역폭메모리(HBM) 칩렛, I/O 칩렛 및 컴퓨팅 칩렛의 비인접 연결 특허를 지난 9일(현지 시간) 미 특허청에 출원했으며 해당 특허는 HBM을 최대 20개까지 이어 붙일 수 있는 칩렛 패키징 기술을 담고 있습니다. 특허는 임베디드 로직 브리지를 통해 연결 거리를 국제 표준(JEDEC)의 6mm에서 16mm로 연장해 해안선 제한을 극복하고 핵심 칩과 직접 맞닿지 않아도 HBM을 연결할 수 있도록 설계했습니다. 오픈AI는 브로드컴과 맞춤형 AI 칩을 개발 중이며 자사 칩에 삼성전자 HBM4를 탑재할 예정입니다.