메모리 품귀 더 심해질까…오픈AI, HBM 20개 붙인 칩 특허 공개

AI 요약

인공지능(AI) 기업들의 경쟁 심화로 핵심 부품인 메모리가 품귀 현상을 겪는 가운데, 오픈AI가 고대역폭메모리(HBM) 20개를 이어 붙인 칩 특허를 공개해 메모리 부족이 더 심해질 수 있다는 전망이 제기되고 있습니다. 오픈AI는 지난 9일(현지시간) 미 특허청에 '인접하지 않은 HBM 칩렛과 입출력(I/O) 칩렛, 그리고 임베디드 로직 브리지를 통한 컴퓨트 칩렛'이라는 제목의 특허를 출원했으며, 임베디드 로직 브리지를 통해 칩과 메모리 사이 연결 거리를 JEDEC 기준 6㎜에서 16㎜로 연장해 HBM을 최대 20개까지 연결하도록 설계했습니다. 이 설계는 엔비디아 GPU 대비 최소 2배 이상의 저장 용량을 가진 슈퍼 AI 칩을 가능하게 하나 극심한 발열 등 기술적 난제가 있으며, 오픈AI는 지난해 10월부터 브로드컴과 맞춤형 AI 칩을 개발 중이고 자사 칩에 삼성전자 HBM4를 탑재할 예정입니다.