오픈AI, 'HBM 20개' 괴물 칩 특허 공개…물리적 제약 돌파

AI 요약

생성형 인공지능 기업 오픈AI가 이달 내장형 논리 브리지를 통한 고대역폭 메모리 칩렛, I/O 칩렛 및 컴퓨팅 칩렛의 비인접 연결 특허를 공개했으며 연산 칩 주변에 배치할 수 있는 HBM 수량을 기존보다 최대 5배 가까이 늘릴 수 있는 설계를 제시했습니다. 특허는 브리지 내부에 능동 회로를 삽입한 임베디드 로직 브리지 개념으로 통신 거리를 최대 16mm까지 확장해 연산 칩과 직접 맞닿지 않은 2열·3열의 원거리 HBM까지 연결함으로써 하나의 컴퓨팅 칩렛에 최대 20개의 HBM 스택을 연결할 수 있도록 하며 이는 JEDEC의 6mm 제한으로 인해 기존에 4~8개 수준이던 구조를 극복하려는 목적입니다. 업계는 오픈AI의 기술이 인텔의 EMIB와 구조적으로 유사하지만 로직 기능을 추가한 형태라고 평가하면서도 아직 특허 단계라 실제 성능 개선 효과는 단정하기 어렵고 발열 관리가 향후 주된 과제가 될 것이라고 지적했으며 이번 특허를 오픈AI의 자체 칩 설계 역량 확보 신호로 해석하고 있습니다.