삼전, 美 AI칩 파운드리 수주…‘TSMC 대안’ 시험대

AI 요약

삼성 파운드리가 미국 AI 팹리스 기업이 설계·개발을 주도하고 에이디테크놀로지(ADTechnology)가 생산 연계를 맡는 구조의 4나노 기반 인공지능(AI) 반도체 턴키 프로젝트를 약 400억원 규모로 수주했습니다. 해당 프로젝트는 AI 데이터센터용 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템반도체(SoC) 칩렛 중심의 3자 협력 모델이며, 4나노 공정은 수율이 약 80% 수준에 근접해 안정적 양산이 가능한 것으로 전해졌습니다. 업계는 이번 수주가 삼성 파운드리가 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있는 틈새 기회를 확보했다는 평가를 내리고 있습니다.