삼성전자, 내년 칩렛 기반 '피지컬 AI 반도체' 플랫폼 파운드리 추진

AI 요약

삼성전자가 내년부터 '피지컬 AI'용 반도체 파운드리 사업을 본격화하며 케이던스와 협력해 개발 중인 피지컬 AI 칩렛 플랫폼 칩을 내년 초 테이프아웃하고 이르면 내년 하반기 실물이 나올 것으로 예상됩니다. 이 플랫폼은 5나노 파운드리 공정 기반으로 피지컬 AI용 필수 기능을 60~80% 미리 구현해 자율주행·로봇·드론 제어·산업 자동화 등 용도에 맞춰 고객사가 맞춤형 기능을 추가해 완성할 수 있으며 CPU·NPU·메모리 인터페이스·PCIe 등 기본 구성 요소와 칩렛 패키징을 활용합니다. 케이던스는 플랫폼에 필요한 IP를 제공하고 삼성전자가 공정에 최적화해 위탁생산하는 형태로 진행되며, 양사는 지난해 6월 다년간의 IP 협력 계약을 체결했고 추가 IP 파트너사와의 협력 생태계도 강화할 계획입니다.