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르네사스, 쿠쿠와 AI 인덕션 협업 'AI 툴·MCU' 공급

전자신문AIMCU가전제품머신러닝반도체센서엣지AI협업
2026. 4. 29. 오전 10:13
르네사스, 쿠쿠와 AI 인덕션 협업 'AI 툴·MCU' 공급

AI 요약

르네사스가 쿠쿠와 협력해 자사 반도체와 솔루션을 통해 지난 2월 출시된 쿠쿠의 AI 인덕션레인지를 고객 사례로 소개했습니다. 냄비 끓는 소리를 센서로 감지해 음식이 넘치기 전에 화력을 스스로 조절하는 기능을 르네사스 리얼리티 AI와 RA6E1 MCU 기반의 소형 머신러닝과 저전력·저지연 엣지 AI 연산으로 구현했으며 90% 이상 끓어 넘침 감지 정확도를 달성했습니다. 르네사스는 동일한 리얼리티 AI 프레임워크로 소리·진동·전력 기반으로 특정 요리와 음식량을 인식하고 가열 프로필을 자동 최적화하는 등 다른 가전제품에도 적용할 수 있다고 밝혔습니다.

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