"800G 넘어 1.6T·CPO까지"… 오이솔루션, AI 데이터센터 핵심 3년 로드맵 공개 - 머니투데이

AI 요약

제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)이 6일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열렸고, 8일 오이솔루션 부스는 미니 AI 데이터센터 실시간 시연과 800G·1.6T 광트랜시버 등 차세대 광통신 기술을 공개해 하루 1000명 이상, 3일간 총 3000명 이상의 방문객이 찾은 것으로 추산했습니다. 부스에서는 공동 패키징 광학(CPO) 기술과 외부 레이저 소형 폼팩터 플러거블(ELSFP) 같은 외부광원 모듈을 전시했으며, 오이솔루션은 국내에서 유일하게 자체 설계·생산하는 100G급 전계흡수변조 레이저(EML) 칩을 처음 공개했습니다. 회사는 올해 800G로 매출 기반을 확보하고 하반기 1.6T를 본격 투입한 뒤 내년 ELSFP를 앞세워 CPO 시장에 진입해 2028~2029년까지 성장 동력을 마련하겠다는 로드맵을 제시했으며, 이번 전시는 매니코어소프트·모티프테크놀로지스와의 공동부스로 '대한민국 AI 소버린의 완성'을 주제로 하드웨어 국산화 필요성을 제기했습니다.