오이솔루션, 국내 최초 100G EML 레이저 칩 공개하며 AI 광통신 시장 정조준

AI 요약

오이솔루션(OE Solutions)은 5월 6일부터 8일까지 서울 삼성동 코엑스 1층 A홀에서 열리는 제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)에 참가해 차세대 AI 데이터센터용 광통신 핵심 기술과 신제품을 시연합니다. 전시에서는 국내 최초로 개발한 100G EML 레이저다이오드 칩(InP 기반)과 차세대 1.6T 광트랜시버(주요 AI 데이터센터용 인피니밴드 스위치 및 Smart NIC과 호환), 공동 실장 광학(CPO)용 외부광원 기술인 ELSFP의 라이브 데모 등을 공개합니다. 오이솔루션은 국내외 통신장비 업체 및 데이터센터 기업들과 기술 협력과 제품 개발을 진행 중이며 일부 프로젝트는 상용화를 위한 검증 단계에 들어갔고 이번 전시를 통해 신규 파트너십 확대와 기술 시연을 추진할 계획입니다.