엔비디아·코닝 '유리 동맹'… 구리 한계 넘는 광학 혁명 시작된다

AI 요약

엔비디아가 코닝에 최대 32억 달러를 투자해 노스캐롤라이나와 텍사스에 AI 전용 광학 기술 제조 공장 3곳을 신설하기로 했으며, 이를 통해 코닝의 미국 내 광학 제조 능력은 10배 이상 확대되고 최소 3000개의 신규 일자리가 창출될 전망입니다. 양사는 칩 근처까지 광섬유를 끌어오는 코패키징 광학(Co-Packaged Optics·CPO) 기술을 도입해 내부 약 5000여 개의 구리 케이블을 광섬유로 대체하고, 코닝 CEO는 광자 이동이 전자 이동보다 전력 사용량을 5배에서 20배까지 낮춘다고 밝혔습니다. 이번 투자와 메타의 60억 달러, 엔비디아의 코히어런트·루멘텀에 대한 40억 달러 투자 등으로 미국 중심의 광학 인프라 공급망이 강화되면서 삼성전자(유리 기판·차세대 패키징), LS그룹(데이터센터용 광케이블), KT·SK브로드밴드(초저지연 광통신망) 등 국내 광통신 밸류체인은 수혜와 경쟁 압력이 동시에 부각되고 있습니다.